Startup – Ecosystem Ruhrgebiet

LIDROTEC

LIDROTEC baut Laseranlagen zum Schneiden von Mikrochips, die den Ausschuss im Wafer Dicing auf 0% reduzieren. Damit sparen wir Halbleiterherstellern signifikante Kosten ein. Die Technologie basiert auf einem neuartigen Laserschneideverfahren, das Fl├╝ssigkeiten zur K├╝hlung und Sp├╝lung w├Ąhrend des Bearbeitungsprozesses nutzt.

#(Additive) Manufacturing

alexander.igelmann@lidrotec.com
0234/32-29891
Gr├╝ndungsjahr: –
Kundengruppen: –
Startup Stage: –