Startup – Ecosystem Ruhrgebiet

LIDROTEC

LIDROTEC baut Laseranlagen zum Schneiden von Mikrochips, die den Ausschuss im Wafer Dicing auf 0% reduzieren. Damit sparen wir Halbleiterherstellern signifikante Kosten ein. Die Technologie basiert auf einem neuartigen Laserschneideverfahren, das Flüssigkeiten zur Kühlung und Spülung während des Bearbeitungsprozesses nutzt.

#(Additive) Manufacturing

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0234/32-29891
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